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应变产生的原因： 1.分板过程 2.所以人工操作过程 3.所有返修过程 4.元器件安装 5.连接器安装 6.在线测试（ICT） 7.电路板功能测试（BFT 8.机械组装 9.运输环境组装的流程因印制板和组装...

1，什么是「静态应变」和「动态应变」？随时间变化缓慢、基本没有变化的应变叫做「静态应变」，相反快速变化的应变叫做「动态应变」。但是，关于「静态应变」和「动态应变」...

单芯研磨：D30 D9 D1 026 抛光步骤研磨材料粒度时间转速压力研磨垫 1 去胶碳化硅 16u 20s 140rmp 4lb 80D 2 粗磨金刚石 9u 45s 140rmp 4lb 80D 3 细磨金刚石 1u 45s 140rmp 6lb 80D 4 抛光二氧化硅...

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pcb应变测试对象选择 1、BGA类器件要求选取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择板上最大的BGA或者应力集中...