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目前，大功率半导体激光芯片主要是由西方发达国家的几家公司所垄断，如美国的 IIVI、lumentum、nLight、IPG、Coherent，德国的 Dilas、Jenoptic、Osram 等，其中 nLight、IPG 自产芯片仅用于生...

光模块市场方兴未艾从下游应用端市场规模来看，随着 5G 商用的普及，光通信器件市场已进入新的增长周期。LightCounting 认为，2020 年和 2021 年，由于 COVID-19 大流行，人们开始转向居...

国产光芯片基础薄弱，与美日厂商差距较大。全球高端光芯片基本被国外厂商垄断，其中。我国在高端芯片领域的自主技术研发和投入实力方面相对较弱，目前主要集中在中低端光芯...

光芯片占光模块平均 50%以上成本光器件种类繁多，按照通信上下游划分，光器件可分为光电芯片、光器件和光模块。光电芯片是光器件的核心元件，根据材料的不同可分为 InP、GaAs、...

光模块的本质是实现光电信号的转换一个光模块通常由光发射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探测器）、功能电路和光（电）接口等部分组成。光模块的应用场景丰富...

光通信系统主要由光通信设备、传输光纤、光无源器件（光分路器、波分复用器、光隔离器、光开关、光连接器、光背板、光滤波器等）构成。光通信设备的核心为光模块（光模块产...