MEMS光开关加工技术主要分为三类：非硅基材料上以X光深度光刻的LIGA技术；硅基或非硅基材料上的精密机械刻划技术；在半导体集成电路技术之上发展起来的硅MEMS加工技术。
 
　　硅MEMS加工技术最早出现于二十世纪六十年代，所采用的主要技术是单晶硅各向异性腐蚀技术（体硅微机械），其代表产品是硅压力传感器。

　　八十年代美国率先开发出以多晶硅为结构层、二氧化硅为牺牲层的表面牺牲层技术（表面微机械），并开发出微硅静电马达，使得MEMS技术得到质的飞跃发展。

　　表面微机械加工技术与半导体集成电路技术最为相近，其主要特点是在薄膜淀积的基础上，利用光刻、刻蚀等集成电路常用工艺制备微机械结构，最终利用选择腐蚀技术释放结构单元，获得可微动结构。

　　进入九十年代，随着深槽刻蚀技术、键合技术及其它关键技术的成功应用，体硅微机械又得到了飞速发展，并发展出多种体硅工艺与表面微机械工艺相互结合的新工艺。特别是开发出利用感应耦合等离子体（ICP）和侧壁钝化（SPP）的先进硅刻蚀工艺（ASE），可对硅材料进行很大深宽比的三维微加工，其加工厚度可达几百微米，侧壁垂直度可接近九十度。

　　这使得MEMS技术不仅在传感器领域的应用得到迅速发展，而且在光纤通信、微型化学分析系统、DNA分析及微型机器人等领域的应用研究也得到空前发展。

　　尽管率先将MEMS光开关商用化的OMM公司在今年（2003）3月因最后获得资金的希望破灭而暂时关闭，去年（2002）Onix关门、IMMI转向以及采用3D-MEMS技术曾研制出1152′1152光开关的Xros前年（2001）被Nortel收购。

　　目前仍有不少的机构（包括Dicon、Luncent、Jdsu、Nortel等）在进行MEMS光开关的应用开发。 目前全球有60家左右的MEMS制造工厂，上百家MEMS领域的新兴公司以及更多的大学和研究机构。世界领先的Coventor公司的MEMS 计算机辅助设计（CAD）软件工具，目前全球的用户已超过300家。

　　除MEMS光开关外，据笔者不完全统计，目前拥有MEMS技术设备并能提供相关光器件的公司主要有：JDSU、Santec、Memscap、Intpax、Umachines、Baynet、Avanex、Agere、InLight、Bandwidth9、Fujitsu、Go4fiber、lucent、networkelements、nortel、Olympus、NetworkPhotonics、Siemens、Teraoptix、Finisar、MCI、chromux、AXSUN、MegaSense、Sercalo、Molecular、Bookham、LIGHTech、Dicon、Lightconnect、Cypress、Novera等。

　　最近Fujitsu宣布将发展一项采用MEMS技术的80通道的光开关，其切换速度将是1微秒，这是截至目前多通道光开关的最高切换速度。

　　此外，日本Olympus也开始进行MEMS研发部门新的整合计划，其计划不仅包括可变光衰减器、光MEMS开关等光通信MEMS芯片，而且还包括设计、制造和封装用于光网络、生物、医药和工业用途的MEMS产品。

　　目前，全球已有数十家公司将MEMS技术作为光器件的基本开发技术，现已有的产品包括光开关、可变光衰减器、可调滤波器、可调激光器、共振腔探测器、增益均衡器、调制器及光斩波器等。

　　据市场调研公司CIR预测：光MEMS市场将从2003年的5.6亿美元增加到2007年的17亿美元，其中，基于MEMS的小型光开关将取代传统的机械式光开关，而依赖光MEMS构建的设备的实际市场总额则将达到数十亿美元。