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PCB应变产生的原因
时间: 2023-05-24 19:57 浏览次数:
应变产生的原因: 1.分板过程 2.所以人工操作过程 3.所有返修过程 4.元器件安装 5.连接器安装 6.在线测试(ICT) 7.电路板功能测试(BFT 8.机械组装 9.运输环境 组装的流程因印制板和组装

应变产生的原因:

1.分板过程

2.所以人工操作过程

3.所有返修过程

4.元器件安装

5.连接器安装

6.在线测试(ICT)

7.电路板功能测试(BFT

8.机械组装

9.运输环境

组装的流程因印制板和组装者/企业的不同而异,应变测量的目的是描述所有涉及机械载荷的组装步骤特征。

谈到PCB测量的必要性,我们首先一起了解下“1-10-100法则”,它讲的是在设计阶段花1块钱能解决的问题,在制造阶段要用至少10倍成本来纠错,如果缺陷流出到顾客,则至少要花100倍成本来纠错。也就是说, 发现缺陷晚了一步,需要花费的成本将成指数倍上升。PCB经常暴露在高的机械和热负荷下,尤其是集成到整车中以后,一旦损坏,将伴随着高昂的召回成本。

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