应变产生的原因:
1.分板过程
2.所以人工操作过程
3.所有返修过程
4.元器件安装
5.连接器安装
6.在线测试(ICT)
7.电路板功能测试(BFT
8.机械组装
9.运输环境
组装的流程因印制板和组装者/企业的不同而异,应变测量的目的是描述所有涉及机械载荷的组装步骤特征。
谈到PCB测量的必要性,我们首先一起了解下“1-10-100法则”,它讲的是在设计阶段花1块钱能解决的问题,在制造阶段要用至少10倍成本来纠错,如果缺陷流出到顾客,则至少要花100倍成本来纠错。也就是说, 发现缺陷晚了一步,需要花费的成本将成指数倍上升。PCB经常暴露在高的机械和热负荷下,尤其是集成到整车中以后,一旦损坏,将伴随着高昂的召回成本。
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