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应变产生的原因： 1.分板过程 2.所以人工操作过程 3.所有返修过程 4.元器件安装 5.连接器安装 6.在线测试（ICT） 7.电路板功能测试（BFT 8.机械组装 9.运输环境组装的流程因印制板和组装...

1，什么是「静态应变」和「动态应变」？随时间变化缓慢、基本没有变化的应变叫做「静态应变」，相反快速变化的应变叫做「动态应变」。但是，关于「静态应变」和「动态应变」...

单芯研磨：D30 D9 D1 026 抛光步骤研磨材料粒度时间转速压力研磨垫 1 去胶碳化硅 16u 20s 140rmp 4lb 80D 2 粗磨金刚石 9u 45s 140rmp 4lb 80D 3 细磨金刚石 1u 45s 140rmp 6lb 80D 4 抛光二氧化硅...

pcb应变测试对象选择 1、BGA类器件要求选取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择板上最大的BGA或者应力集中...

磁致伸缩是指物体在磁场中磁化时，在磁化方向会发生伸长或缩短，当通过线圈的电流变化或者是改变与磁体的距离时其尺寸即发生显著变化的铁磁性材料，通常称为铁磁致伸缩材料。...

因为激光发出的是集中的光束，在多模光纤中，激光的发光形态几乎不产生高阶模。 LED 发出的圆锥形光分散到光纤的发光截面上，因此产生许多高阶模。由 VCSEL 发出的光类似激光的发...