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全世界大规模部署高集成器件的临界点已经临近
时间: 2018-08-27 10:43 浏览次数:
Yole认为行业距离全世界大规模部署高集成器件的临界点已经十分临近。从近期半导体代工巨头动态来看,例如TSMC与Luxtera合作,GlobalFoundries与Ayar Labs合作都对硅光子商用起到重要的推动

  Yole认为行业距离全世界大规模部署高集成器件的临界点已经十分临近。从近期半导体代工巨头动态来看,例如TSMC与Luxtera合作,GlobalFoundries与Ayar Labs合作都对硅光子商用起到重要的推动作用。STMicroelectronics是当前主要硅光子制造商。在发展中“Zero-Change”零改变是可行的,因为制造硅光器件并不需要对CMOS工艺进行改变,这样方便在inter-chip光互联领域创造具备规模化的市场应用。硅光子早在1980年代的电子行业便处于成熟阶段,但在光电子行业还有一些挑战需要克服。这些挑战需要技术克服以下:

  1、光源:低成本、低速率<50Gb/s

  2、更小调制器:便宜、更好的峰值驱动性能、低功耗

  3、水平封装,晶圆规模化测试

  4、设计和软件:光学软件定制化和客制化,

  5、成熟的供应链

  6、制造:CMOS工艺零改动是新趋势。

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