光通信器件产业发展现状

根据咨询机构 Ovum 数据，2015-2021 年，全球光通信器件市场规模总体呈增长趋势。2016 年，全球光通信器件市场规模达到 96 亿美金，并始终保持快速增长，预期 2020 年收入规模将达到 166 亿美元。其中，电信市场和数据通信市场对光通信器件的需求保持稳定的增长，而接入网市场需求趋于平稳。

与设备、光纤光缆市场相比，光通信器件领域还处在充分竞争时代，由于很多光通信器件企业都是在某一细分领域精耕细作，造成了厂商众多，集中度低的市场格局，市场份额也相对比较分散。2016 年，全球市场份额排名前 10 位的厂商中，美日公司占据 9 席位。

从产品技术看，全球主要光器件厂家均积极布局有源光芯片、器件与光模块产品，并达到 100Gb/s 速率及以上的水平。国内企业在无源器件、低速光收发模块等中低端细分市场较强，但在高端有源器件、光模块方面的提升空间还很大。此外，数据中心市场拓展成为众多光器件厂商的共同选择。

从盈利能力看，光通信器件行业本身在整个产业链中的盈利能力是最低的， 再加上国内企业集中在中低端产品，盈利水平更是微薄。使得国内大部分厂家无法投入更多资金用于高端产品的技术研发，难以实现健康可持续发展。

国光通信器件市场规模在近几年与全球保持相同的增长趋势，中国光通信器件市场约占全球 25%-30%左右的市场份额。然而，尽管我国拥有全球最大的光通信市场、优质系统设备商，但是我国光通信器件行业在全球所占份额与现有资源并不相匹配。

相对于光通信系统设备领域中国企业如华为、中兴、烽火已经成长为产业引领者，我国光通信器件厂商则是以民营中小企业为主，大多没有其他业务支撑， 规模普遍较小，企业群体不够强壮，在自主技术研发和投入实力方面相对较弱， 主要集中在中低端产品的研发、制造上，核心基础光通信器件能力薄弱。

从市场占比分析，中国企业实力偏弱，全球光通信器件市场占有率前十名企业中仅有一家中国企业。国内少数企业虽然依靠器件封装优势，在中低端市场已经形成较强影响力，但在高端产品领域仍有较大不足。

下图是根据咨询机构以及行业供给情况给出的光收发模块、光芯片、电芯片国产化率测算数据。10Gb/s 速率的光芯片国产化率接近 50%，25Gb/s 及以上速率的国产化率远远低于 10Gb/s 速率，国内供应商可以提供少量的 25Gb/s PIN 器件/APD 器件外，25Gb/s DFB 激光器芯片刚刚完成研发。25Gb/s 速率模块使用电芯片基本依赖进口。

从产品技术分析，国外的竞争对手在高端光通信器件方面都具备了相关产品的开发和生产能力，国内光电子企业目前还处在追赶阶段，与国外竞争对手有着较大的差距。当前全球信息光通信行业的高端器件产品几乎全部由美国、日本厂商主导，且出现供不应求的局面，而国内基本属于空白，或者处于研发阶段。

从核心芯片能力分析，国内企业目前只掌握了 10Gb/s 速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片，以及 PLC/AWG 芯片的制造工艺以及配套 IC 的设计、封测能力，整体水平与国际标杆企业还有较大差距，尤其是高端芯片能力比美日发达国家落后 1-2 代以上。而且，我国光电子芯片流片加工严重依赖美国、新加坡、加拿大、中国台湾、德国、荷兰等国家和地区，使得我国在国家各级研发计划支持下发展的关键技术大量流失。由于缺乏完整、稳定的光电子芯片、器件加工工艺平台以及工艺人才队伍，国内还难以形成完备的标准化光通信器件研发体系， 导致芯片研发周期长、效率低，造成我国光通信器件技术与国外差距逐渐扩大。

从知识产权能力分析，根据国家知识产权局提供的截止到 2015 年 8 月底的涉及通信光器件、光纤光缆与光传输设备的原创专利申请在全球主要国家及地区的区域布局情况，日本和美国是原创专利申请最多的两个国家，分别为 14984和 11178 件。中国位列第三，申请量为 5298 件，其中包括了外国公司在中国组织的研发和专利申请。体现出中国在该领域中也有一定的研发能力，但是在核心专利和基础性专利的申请方面仍然缺乏竞争力。