MI04型应力应变测试仪是我司经过多年潜心研究，基于惠斯通电桥原理采用了24位AD研发的一款精密测量仪表，其主要功能包括应力测试和应变测试。本仪表可以快速的测量材料的静态应变，是一款低成本且满足基本测量功能的常用仪表。本仪器采用5寸超大触摸彩屏， 显示直观，操作简单，长期使用眼睛不易疲劳。可广泛应用于机械设计、工厂 生产、教学实验等多种场合。
1) 采用进口超低功耗CPU 以及大能量电池，使用更持久。
2) 采用24位AD芯片设计，精度更高。
3) 5寸触摸彩屏，显示直观，操作简便，可同时查看 多个通道测试数据。
4) 专为工程操作人员设计，大屏幕大字体显示，降低长期操作的疲劳感。
USB 串口与电脑端连接，实时读取数据，提供串口协议。可二次开发。

应变片的使用方法
应变片的粘贴，氰基丙烯酸酯系列粘合剂（CC- 33A）为例。
 
使用砂纸（＃320）在被物的应变片粘贴部位（比应变片的面积宽的位置）呈圆弧状打磨。
（用于实际结构物等时、需先使用研磨机，喷沙器等去除表面的油漆、锈斑、电镀后再使用砂纸。）
 
进行应变片粘贴部位的脱脂、清洗。使用脱脂棉、纱布、皱纹纸等蘸上丙酮等可高挥发性溶解油脂的溶剂，用力向一个方向擦拭。来回擦拭时，会引起无法清洗的现象。
清洗后，在应变片粘贴位置处划线。
 
确认应变片的表面（金属箔部分）及反面，在反面滴上一滴粘合剂，并快速将应变片粘贴到指定部位。
(由于粘合剂涂到应变片上后会迅速硬化，请勿轻易涂抹。)
将附件中的聚乙烯薄膜片覆盖在应变片上，并用拇指用力按压应变片约1分钟（按压过程中请勿松开手指）。因粘合剂的硬化速度极快，必须快速完成③，④的步骤内容。并且，已设置在被测物上的应变片无法因调节位置而移位。
粘合剂硬化后，取下聚乙烯薄膜片，确认粘贴状态。理想状态为应变片周围露出的粘合剂一样多。
 
应变片防潮处理，丁基橡胶系列涂层剂（CC- 33A）为例。
很多粘合剂溢到基底的外周时，使用刀片和砂纸去除多余的粘合剂。
请保持应变片导线的少量松弛度。
 
在沾有粘合剂的部位提起导线，将涂层剂涂在导线的下面。
此时，请保持应变片导线的少量松弛度。
 
 
将应变片，露出的粘合剂及导线的一部分完全覆盖。此时，用手将开始硬化的大块涂层剂压平，覆盖在应变片与部分导线上，并用手指按紧。请全部覆盖导线的凸起部位。