目前，光分路器的分光比一般为1:4、1:8、1:16、1:32、1:64几种，例如，一个分光比为1:4的光分路器可以将一个光信号平均分成四份，然后在四个不同的通道内传输。当所需分路规模较大（如1×16、1×32、1×64等）时，熔融拉锥型（FBT）光分路器劣势明显，因为目前成熟的拉锥工艺一次只能拉1×4以下，1×4以上的熔融拉锥光分路器是由多个1×2熔融拉锥的光纤连接在一起，再整体封装在分路器盒中。而平面波导型（PLC）光分路器在这方面则有明显的优势，适用于分路规模较大的应用。

PLC光分路器主要由芯片、单芯尾纤、多芯光纤阵列（FA）三部分组成，这三部分通过调芯精确地对准后牢固黏结成为PLC无壳裸器件。相对应地，光分路器涉及到的主要技术有PLC芯片技术、PLC光纤阵列技术、PLC耦合及封装技术三方面。
      据统计，2009年国内市场对PLC光分路器的需求量约为75万只，2013年已经增长至1,289万只，随着运营商FTTH网络部署范围的不断扩大，预计到2018年需求量将达到3,349万只，年复合增速为21%。受FTTX建设的推动，全球PLC光分路器市场也持续增长，据ElectroniCast统计，2016年全球PLC光分路器市场规模达到7.89亿美元，同比增长13.4%。

目前，全球的PLC光分路器产品大都在中国和韩国生产，我国已经成为PLC光分路器输出大国。当前PLC光分路器的核心芯片技术还控制在欧美和日韩企业手中，国内只有河南仕佳、尚能光电、上海鸿辉等少数企业有芯片产出能力，国内大部分企业在产业链上所处的环节都是自研fiber array，然后购买芯片做封装。

国内可生产光分路器企业有百家左右，规模较大的有20家左右，包括武汉光迅科技、博创科技、无锡爱沃富、富春江光电等。