光收发一体模块（optical transceiver），简称光模块，是光通信系统中重要的器件。光模块的种类有很多，分类标准方式也有好几个，比如根据不同的封装形式、不同的应用领域、光模块的传输速率、按照发射或接收波长等来分类。其中最重要的分类就是封装了。

GBIC

GBIC模块的英文全称是Gigabit Interface Converter，在上世纪90年代相当流行。其设计上可以为热插拔使用，采用SC接口。是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上曾占有较大的市场分额。可以说GBIC是第一个封装接口标准化的光收发模块，有着里程碑和划时代的地位。

SFP

SFP是Small Form Factor Pluggable的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。体积较GBIC小一倍，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量，SFP模块也被为小型化GBIC（MINI-GBIC），多采用LC接口 。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致，一般用在SONET/SDH网络、百兆/千兆以太网以及其他高速传输应用。

SFF

SFF是Small Form Factor的简称，SFF光模块是最早期的光模块产品之一，主要业务速率在2.5Gbps及以下，其电接口有两种规格：10pin和20pin，两种版本的主要数据信号接口是一致的。SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插针的形式焊接到主板上的。

SFP+

10G SFP+光模块是SFP光模块的升级版，两者的物理封装相同，但是，SFP+光模块却能支持10Gbps的传输速率。与其他10G光模块相比（例如Xenpak和XFP光模块），SFP+只保留了基本的电光、光电转换功能，减少了原有XFP设计中的信号控制功能，从而简化了10G光模块的设计，功耗也因而更小，体积最小，最能适应高密度端口应用，成为最受欢迎的10G光模块。

CSFP

CSFP（Compact-SFP）在SFP工业封装基础上，通过采用双通道，甚至四通道的设计，CSFP不改变现有接口形式，但将外形尺寸缩小到现有标准的1/2或1/4，通过组合还可灵活配置通道数量。采用高集成度光电回路和封装技术研制的CSFP光模块继承了SFP所有的技术优势，大幅度减小光模块和通信系统设备的外形尺寸，成倍提升端口密度及信息吞吐量的同时也降低了系统成本。

SFP28

100G QSFP28转接4x25G SFP28的线缆

SFP28适用于单个25GE接入端口。SFP28模块，基于SFP+的封装形式，支持25G以太网标准。SFP28能提供25Gb/s的无误码传输，在超四类多模光纤中传输距离可达到100米，并能应用于高密度的25G以太网交换机和网路接口中，促进数据中心的服务器连接。它采用如今流行的SFP+封装形式，为企业升级10G以太网连接，提供了一个更具成本效益的解决方案。

QSFP / QSFP+

QSFP，全称是Quad Small Form-factor Pluggable，四通道小型可插拔光模块，具有四个独立的全双工收发通道。它的设计初衷是用高密度的光模块替换单通道的SFP，QSFP只比标准的SFP模块大30%。QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。这种4通道的可插拔接口传输速率达到了4x10Gbps。很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。

QSFP28

100G QSFP28光模块的封装方式和40G QSFP+光模块一样，且都采用4个光纤通道来传输数据，不同的是，100G QSFP28光模块各个光纤通道的传输速率最高能达到28Gbps，主要用于100G传输应用。与100G CFP光模块相比，100G QSFP28光模块更能适应高密度布线，受到了大多数数据中心的广泛青睐。100G QSFP28光模块首次出现是在2013年，经过近几年的发展已经衍生出多个类别适合不同的传输应用。

microQSFP

microQSFP(小型化的QSFP)，2015年才成立的多元协议，与QSFP一样是4个通道，但是尺寸仅SFP模块大小，支持25G和50G (PAM4调制) 通道速率。通过模块壳体上散热翅片设计，有更优异的热性能。

300 Pin

300 Pin模块属于第一代10G模块，主要应用于SDH，把电接口改成10G以太网16位接口（XSBI）后也可应用于10G以太网。因为电接口的信号数目增多了，所以电连接器的管脚（PIN）数目也相应增加了很多，就用了一个300针的连接器，这是其名字的由来。300 Pin与后一代的XENPAK/XPAK/X2里面都集成了串并转换芯片，被叫做Transponder。

XENPAK

Xenpak（10 Gigabit Ethernet Transceiver Package）是针对10G 以太网推出的第一代光模块，采用IEEE 802.3ae标准中的10G附加单元接口（XAU）作为数据通路；Xenpak在G.652的单模光纤上传输距离可以达到10 km，适合于城域范围的应用，Xenpak光模块体积较大，功耗也较大。

XPAK / X2

XPAK模块（左）与X2模块（右）

Xpak和X2光模块都是从Xenpak标准演进而来的，其内部功能模块与Xenpak基本相同，在电路板上的应用也相同，都是使用一个模块即可实现10G以太网光接口的功能。由于Xenpak光模块安装时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用。而Xpak和X2光模块经过改进后体积只有Xenpak的一半左右，可以直接放到电路板上。可以说Xpak和X2是非常相近的标准，X2相比Xpak的改动主要反映在导轨系统上。

XFP

Finisar联合了大约10个公司在2002年3月成立了XFP MSA，制定了XFP模块规范。XFP的全称是10 Gigabit Small Form Factor Pluggable，与之前几种10G光模块相比，XFP外形最紧凑、成本最低廉。由于电路预加重和均衡技术的成熟，XFP模块里就不再放置串并转换芯片，不再属于Transponder，同时光器件尺寸也小了很多，IC集成度也更高，小型化也就变成了可能。

CFP系列

CFP8

除开SFP和QSFP封装，CFP应该是光模块中最常见的封装形式了。CFP中的C在罗马数字中代表100，所以CFP主要针对的是100G（也包括40G）及以上速率的应用。CFP家族主要包括CFP/CFP2/CFP4/CFP8，其中CFP8还处于开发阶段。不同于QSFP后面的附加数字10、28代表速率等级，CFP后面的数字代表了更新换代，尺寸更紧凑（CFP8除外），速率更密度更高。

• CFP每路电接口速率定义为10Gb/s等级，通过4x10Gb/s和10x10Gb/s电接口实现40G和100G的模块速率。

• CFP2尺寸仅CFP的一半，电接口可以支持单路10Gb/s,也可以支持单路25Gb/s甚至50Gb/s，通过10x10G，4x25G，8x25G，8x50G电接口实现100G/200G/400G的模块速率。

• CFP4尺寸又缩减为CFP2的一半，电接口支持单路10Gb/s和25Gb/s，通过4x10Gb/s和4x25Gb/s实现40G/100G的模块速率。

• CFP8是专门针对400G提出的封装形式，其尺寸与CFP2相当。电接口支持25Gb/s和50Gb/s的通道速率，通过16x25G或8x50电接口实现400G模块速率。

CXP

CXP光模块的传输速率高达12×10Gbps，支持热插拔。CXP光模块主要针对高速计算机市场，是CFP光模块在以太网数据中心里的补充。CXP光模块尺寸比XFP光模块或CFP光模块大，因此可提供更高密度的网络接口。可支持12个适用于100 GbE，3个适用于40 GbE通道的10G链路传输或12个10G以太网光纤通道或无线宽带信号的12×QDR链路传输。

CPAK

100G CPAK光模块由思科公司于2013年独立开发。这种光模块的电接口总共设置有82个PIN（上排40个下排42个），采用SC或MPO接口，是首个以互补金属氧化物半导体光子技术为基础的光模块，它的传输距离比CXP（传输距离100m）光模块远，尺寸和功耗比CFP光模块更小，符合多种IEEE接口标准，适合数据中心、企业网等应用的高密度光纤连接。

OSFP

OSFP是一个8通道连接器，略大于QSFP-DD，但相对较热，更高瓦数的光学引擎和收发器，散热性能稍好。OSFP外形规格不向现有规格提供向后兼容性，但其设计可提供最大的热性能和电气性能。“O”代表着“八进制”，它被设计为使用8个电气通道来实现400GbE。OSFP旨在于即将到来的以标准还在制定中的50Gbps电信号工作的设备。

QSFP-DD

QSFP-DD MSA成立于2016年3月，成员包括了52家业内公司。该MSA主要致力于发展比现有QSFP28模块 更高速率的光模块，并可以同QSFP后向兼容。QSFP-DD 采用8路电接口，每路采用25Gbps NRZ或者50Gbps PAM4信号格式，最高可以支持400Gbps速率。另外，36个QSFP-DD光模块可以插入一个交换机槽，总计提供14.4Tbps的容量。