温度试验的目的是为了确定产品在温度条件下贮存后或使用时能够保持正常工作的能力。据统计，由于温度引起的失效几乎达到了失效总数的40%。因此就光模块可靠性实验中的各种温度失效项目进行介绍。

• 高温存储

不管是材料级还是产品级，在高温环境中可能会有物理特性的变化，因此选择高温试验

时需要考虑验证目的。

下列就高温存储试验对光模块的一些影响进行说明：

——外观尺寸变化；

——不同材料的温度系数不同引起：解锁装置失效，气密性变差、散热传导性变差、EMC屏蔽特性变化等；

——化学合成材料变化：气氛挥发、组成渗漏、褪色、裂解、粉末化等。

• 低温存储

低温相对于高温影响是类似的，也会对材料或产品的物理特性有改变，下面就低温存储

对于光模块的一些影响进行说明：

——外观尺寸变化；

——不同材料的温度系数不同引起：解锁装置失效，气密性变差、散热传导性变差、EMC屏蔽特性变化等；

——化学合成材料变化：水汽冷凝、加速玻璃件自裂；

——材料强度变化：裂解、粉末化、硬/脆化。

三、温变存储

温变存储根据温度变化的不同，可用于模拟使用现场环境对产品的影响，可用于对产品

设计及工艺的考核。当温度变化达到一定速率，甚至不属于是温度试验范畴。温变试验对于材料和产品不仅会有物理特性的影响，也会催化或促进一些化学变化，对于光模块最主要的可以加速纯高温或低温试验的试验目的。

——高、低温特性；

——应力释放引起变形、断裂；

——绝缘特性降低；

——化学材料分解或特性消失；

四、温度+电

当温度与电结合后，又会出现一些新的变化：

——元器件特性变化，影响电路特性；

——产品寿命变化；

——短路。