光器件常温下性能挺好，一到高低温就不行。这才意识到上期忘了写一个很重要的指标，那就是AWG的温度特性。基于硅上二氧化硅的AWG芯片，其波长会随着温度升高，向长波方向漂移（热胀冷缩，加折射率改变的综合结果），温度每升高1℃，波长增加11pm。

相应地，也就有了温度相关损耗（TDL）这个指标：ITU通带是固定的，波长（光谱曲线）随温度漂移，每个温度点ITU通带内的插损也就不一样。

例如在常温25℃下，光谱为黑色，插损为IL（T0）；当温度降低时，光谱向短波方向偏移（蓝色），插损变为IL（TL）；当温度比常温高时，光谱向长波方向偏移（红色），插损变为IL（TH）。